南山科技园BGA研发板贴片,南山科技园拆卸批量BGA返修焊接
信息编号:3470510 浏览:77次- 供应商
- 深圳市华远昌科技有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币¥1.00元每
- 加工种类
- 焊接加工
- 加工方式
- 来料加工
- 加工设备
- BGA返修台
- 所在地
- 深圳市宝安区石岩街道洲石124号达成工业区1栋5楼
- 手机号
- 13670019818
- 总经理
- 徐海涛 请说明来自顺企网,优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
南山软件园bga研发板贴片,南山软件园拆卸批量bga返修焊接,南山软件园研发板贴片,南山软件园拆卸批量bga返修焊接工厂。
华远昌科技是专业bga维修厂,研发板贴片,拆卸批量bga返修焊接工厂,质量好,交期快,价格好!
我们的优势:
1、 多年的bga芯片维修焊接经验!
2、 硬件保障:有红外线bga返修站、光学对位bga返修台、全电脑自动控制bga返修台修备
3、 软件保障:严格按照iso9001:2000版国际质量体系要求,对产品进行全面质量控制。深圳市“工业企业质
量管理达标单位”。稳定而又熟练的操作员工和管理团队。
4、 高直通率是品质的保证。
我们的服务:
1、 加工的元件规格有: bga,qfp,0402以及其它常见物料。
2、 加工的工艺有:bga贴片、bga返修、bga焊接、bga测试、bga植球等。
我们的承诺: 1、为客户创造价值! 2、客户的成功就是我们的成功,让客户满意是我们每个员工的职责!
期待与您合作!
徐工,
本产品的加工种类是焊接加工,加工方式是来料加工,加工设备是BGA返修台,加工设备数量是5,生产线数量是5,日加工能力是2000,质量认证标准是ISO9001,无铅制造工艺是提供