电子接插件高速镀锡工艺 镀锡添加剂

s-1029高速光亮纯锡电镀工艺

kyusolder®bright pure tin s-1029

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kyusolder®s-1029是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域。

一、工艺特点

kyusolder®s-1029工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的

所有电子工业技术标准,例如mil-std-202f试验方法（208f）,以及mil-std-883c试验方法（2003）。

二、镀液组成

三、操作条件

四、添加剂功能及补充

五、槽液配制

1、经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；

2、在搅拌下，加入kyusolder®msa 70 acid酸浓缩液；

3、在搅拌下，加入kyusolder®tin 300 concentrate锡浓缩液；

4、在搅拌下，加入kyusolder®s-1029添加剂add.；

5、在搅拌下，加入kyusolder®s-1029抗氧化剂ao；

6、加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

7、取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

六、设备要求

镀槽 pp、或内衬橡胶的钢槽；

换热设备 需要设置适当的冷却设备

搅拌 采用机械式搅拌装置

阳极 建议采用袋装的纯锡阳极

　　　通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置

七、镀液维护

1、工件在进入kyusolder®s-1029镀槽之前，用10%（v/v）的kyusolder®msa 70 acid酸浓缩液的溶液预浸；

2、镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；

3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；

4、当镀液的操作温度高于350c时，应当启动冷却装置将镀液降温；

5、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；

6、必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询kyu公司的技术服务工程师。