莱必德专业生产导热硅胶片，可根据客户需求自由定制

 导热硅胶垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 

用途：主要用于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

材料特性：

如果您想对以上产品做详细了解，或对导热硅胶、导热膏、导热硅胶片、导热硅脂、导热双面胶、纳米碳铜箔等感兴趣，需要我们提供导热、散热方案的，欢迎联系我们，我们将竭诚为您服务，并免费提供样品。免费索样     吴先生       e-mail：laibide@lbide.com