爱玛森康明 ablebond 84-1lmisr4(发光二极管小功率直插/数码管-led导电底胶)
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80pa.s
工作寿命 25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
固化建议 3 to 5 minute ramp to 175°c + 1 hour
@ 175°c
芯片剥离测试 19kgcte 40ppm/℃d
tg below tg, ppm/°c
40
above tg,
ppm/°c 150
导热系数 2.5w/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001ohm-cm
保质期 1年 -40度
作用:固定晶片和导电的作用。
特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶.
胶流变性能好,流变性能好,适用于高速die
attach封装
无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
是目前世界上出胶速度Zui快的一款导电银胶。
主要成份:银粉占75-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。
主要应用: led灯、pa模型、ic封装
储存情况:冷藏
使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,
如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
product description
ablebond 84-1lmisr4 provides the following product
characteristics:
technology epoxy环氧树脂
appearance silver银
cure
heat cure加热
ph
6.0
product benefits conductive导电
box oven cure烘烤
excellent dispensability, minimal tailing and
stringing
application die
attach芯片粘接
相关产品:84-1lmisr4 , 导电银胶 , 汉高 , 沃瑞森
所属分类:
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