品 名 | ablebond 84-1lmisr4 | |||||||
成 份 | 导电胶 | |||||||
外 观 | - | |||||||
黏度pas | 8 | |||||||
剪切/拉伸强度mpa | - | |||||||
工作温度℃ | - | |||||||
保质期月 | 12 | |||||||
固化条件 | 175℃*60min | |||||||
主要应用 | led灯、pa模型、ic封装 | |||||||
包 装 | 18g/支 454g/罐 |
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特性 | henkel ablestik ablebond 84-1lmisr4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度Zui快的一款导电银胶。特点 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业. |
本产品的品牌是Ablestik,树脂类型是环氧树脂+银浆,型号是84-1LMISR4,粘合材料类型是金属环氧