设备简介 co2激光剥线机是我公司在国内率先推出的专业剥线设备。目前有scb-gd系列、scb-rs系列、scb-rd系列、kcb-rs系列及sdb系列。该系列设备我们申请了一项发明专利,2项实用新型及2项外观专利,推向市场6年多,我们不断完善,针对不同需求提供的解决方案,深得用户的喜爱和好评,市场占有率稳居第一。
产品特点: 1、双管双光路的设计,上、下同时出光,效率更高,能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。 2、采用精密线性模组传动,精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 3、采用高性能的plc控制器,功能齐全、友好的人机界面,操作方便、简单、工作稳定。 4、能很好的剥内屏蔽层(铝箔麦拉)和各种材质的绝缘层,剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层;剥绝缘层不损伤导体,成品率很高。 5、完全实现非机械接触加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力,加工质量好。 6、加工成本低廉,利用激光加工速度快的优势,大大提高生产效率。
技术参数激光功率:30wx1 激光波长:10640nm 切割速度:0~100mm/s 重复定位:±0.03mm x轴行程:400mmx80mm y轴行程:280mmx80mm 整机功耗:1kw 电源:220v/50hz 外形尺寸:910×890×1430mm
适用材料和行业应用 适用于awg#30以上的细线和极细线、极细同轴线、hdmi线及排线,扁线等,应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
全国服务
样品展示:
本产品的加工定制是否,品牌是KITELASER/开泰激光,型号是SCB-RS30,电源电压是220(V),功率是30(W),Zui大剥皮长度是280(mm),Zui小剥皮长度是0.001(mm)