PI壹对半双面电解铜箔基材 EFS251535WZ1
更新时间:2016-11-16 11:22:33 信息编号:3360555 浏览:195次- 供应商
- 苏州工业园区广惠科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第12年主体名称:苏州工业园区广惠科技有限公司组织机构代码:91320508761501192Q
- 报价
- 请来电询价
- 加工定制
- 否
- 种类
- 铜基覆铜板
- 绝缘材料
- PI
- 所在地
- 中国 江苏苏州市金阊区西环路2898号
- 联系电话
- 86-051265575611
- 手机号
- 13913183279
- 助理
- 陈小姐 请说明来自顺企网,优惠更多
产品详细介绍
苏州工业园区广惠科技有限公司专业从事各种规格的软性电路板fccl的生产销售。
软性电路板也叫fpc,或柔性电路板,柔性线路板,软性线路板,fpcb,flex,ffc,聚酰亚按电路板,薄膜电路板,银浆电路板也叫柔性电路板。
fccl含义:软性铜箔基材
我国制造销售fccl的Zui知名的公司就是苏州工业园区广惠科技有限公司。
Zui的fccl品牌就是广惠科技的牌,又叫bench牌。
广惠科技主要型号有:sai13e18e15,sai13e15,sae25e18e20,sai25e18e20,sae25e25,sai25e25
一对半聚酰亚胺单面电解覆铜箔基材sai25e18e20结构:pi(1mil)+ad(15μm)+ed(1/2oz)=58μm
fccl主要包含:pi覆盖膜、pet覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙烯酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亚胺铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙烯铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、压克力纯胶片、丙烯酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。
fccl之特性说明
一. fccl名称: 二. fccl的配方:(略).三. fccl的制作工艺:(略).四. fccl的特性测验: fccl保存条件温度
< 25 ℃湿度 < 65%保存时间 3 个月
fccl使用说明书
一.操作步骤二.传统压合条件温度 160℃-170℃压力 30kg - 40kg时间 60 min三.快压条件温度:
160℃-170℃压力:30-50kg/cm2预压:5-10sec成形压:60~180sec熟化:175℃/2hr四.操作注意事项
覆盖膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm
覆盖膜常用宽度:120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304
mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610
mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm
覆盖膜常用长度:250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630
mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300
mm、25m、27.4m、50m、100m、600m、1000m
铜箔基材常用厚度:
铜箔基材主要供应商有:nippon steel、nippon mektron、arisawa、toray、mitsui
chemical、nitto denko、3m、杜邦太巨、台虹、长捷士、律胜、新扬等。
苏州工业园区广惠科技有限公司 growing technology co., ltd.
広ホイテクノロジー株式会社 ??1??71??1??777??1??71??1??778??1??71??1??776??1??71??1??773??1??71??1??773??1??71??1??773??1??71??1??778??1??71??1??775??1??71??1??772??1??71??1??779??1??71??1??773??1??71??1??779??1??71??1??776??1??71??1??773??1??71??1??776??1??71??1??777??1??71??1??771??1??71??1??777
联系人:王巨祥先生
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本产品的加工定制是否,种类是铜基覆铜板,绝缘材料是PI,表面工艺是热风整平/HAL,表面油墨是黄色,Zui小线宽间距是FCCL覆铜箔材料,Zui小孔径是Coverlay覆盖膜,加工层数是PI聚酰亚胺覆铝箔板,板厚度是0.041(mm),粘结剂树脂是环氧,特性是通用型,型号是EFS251535WZ1,规格是W:250mm*L:100M,结构是PI(1mil)+AD(15μm)×2+Cu(1/2oZ)×2=90μm
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