油墨 丝印油墨 耐高温油墨 模内装饰油墨 IMD油墨

油墨简介

imd-pa油墨，是一种双组分溶剂型油墨。该油墨配方中引入了特殊的耐高温热塑性树脂，尤其适用于涉于pc片材和处理过的pet片材的imd领域，主要特征包括：

★良好的柔韧性和可成型性

★优异的附着力（指承印后的底材与注射成型树脂——尤其是abs、pc/abs和pmma树脂）

★良好的耐热性（指注册成型的全过程）

应用范围

电器控制面板、电脑外壳和手机的控制面板等。

基质（底材）

处理过的pet片材，pc片材，pc复合共混材料。

注射树脂（以下推荐需在现场测试时验证）

★abs树脂和pc/abs共混合物为注射树脂时，建议在底材的油墨层印上一层imd胶水，以增强底材和注射树脂的层间附着力。

★pc树脂和pc/abs共混物为注射树脂时，若“冲墨”严重，建议在底材的墨层上印一层imd胶水。（使用方法见胶水产品说明书）

★pmma树脂为注射树脂时，建议在底材的墨层上印一层imd-胶水。

注射温度和时间推荐如下：(与注塑件大小有关)

pc树脂：280-320℃，≥8秒;

abs树脂：220-240℃，≥8秒;

pc/abs共混树脂：240-280℃，≥8秒;

pmma树脂：220-260℃，≥8秒

主要特性及应用参数网目

★标准色及四色，建议使用90—150t（230—380目）的聚酯单丝网，当黑白墨为底色并有高遮盖要求时，黑白墨可印多层（例如四层）。当有要求印一层胶水时，建议使用较低目数的网版，（例如60-100t/cm,150-250t/inch）较厚的胶水层可以提高底材与注射树脂的附着力。

★金属油墨，建议使用77-120t（195—305目）的聚酯单丝网。
★直接乳液膜和毛细膜（菲林）均可。

印刷

油墨印刷前须加入10-15%的ymb-515a硬化剂，并混合均匀。混均后的油墨须在4小时(低于25℃)内使用完毕。

★ymb-515a硬化剂：

固化后，膜层柔软，耐深层冲压，但与油墨的反应速度比较慢，所以Zui低需要在90℃下后期干燥2小时以上方可进行注塑工艺。提高和延长后期干燥温度和时间，有利于注塑工艺。

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标准色（hf）

w0011白色r0031透明鲜红v0087紫色

w0013高遮盖哑白r0033洋红b0043原蓝

y0022原黄r0034玫瑰红b0048翠蓝

y0026黄色（绿相）r0035橙色b0055黑色

y0028黄色p0086耐光桃红b0052高遮盖哑黑

y0029黄色（红相）g0066特绿

油墨稀释剂

imd-pa是一种较高粘度的油墨，用前应稀释至适当的使用粘度。对四色精细图案的印刷，建议使用5-10%的imd-516慢干稀释剂。对标准四色印刷，用5-15%的imd-515稀释剂即可。在印刷过程中，油墨粘度的控制十分重要，不恰当的稀释（油墨粘度太高或太低），可产生“针孔”效应，也可致使油墨流平性变差。印刷精细的图文时，“高粘度”和“慢干”是油墨必须具备的特征。此时可在imd-pa油墨体系中引入5-15%的st1慢干膏，以满足不同的印刷要求。

刮刀

使用邵氏硬度70-85的聚氨酯刮刀。硬度越高，对精细线条的印刷效果越好。硬度越低，对提供印品的“高遮盖”性越有利。印刷胶水时，刮刀硬度应为60-75度。

油墨覆盖率

使用102t/300目的网板，每公斤油墨可印45-60平方米。

干燥

imd-pa油墨通过溶剂挥发的机理干燥，在一般条件下，表干需10-15分钟。在注射成型之前，必须将残存在印品中的溶剂除尽，“架式干燥”（racyairdrying）不宜提倡，若需快干，则必学使用具有良好压缩空气设施的热风烘道式干燥。推荐实施“两步干燥法”即：

第一步（初期干燥）：80℃，60秒（在线传送带烘道式干燥）或者，80℃，180秒（箱式干燥）请留意，如果胶水需印在墨层上，我们推荐使用墨层“表干”时印胶水，而不主张墨层干透时再印胶水。干透后再印胶水可能影响层间附着力。第二步（后期干燥）：在80-90℃范围内，箱式干燥1-5小时，升温至110℃，可显著缩短干燥时间。需提醒注意的是：若想在挤出成型过程中获得的耐热性，必须认真处理后期干燥。后期干燥将消除印品中任何残留的溶剂，残留的溶剂在挤出成型的过程中可产生与“冲突”（washout）有关的问题。

印前测试

印前测试是一切印刷厂家应尽的职责，我们建议用户用足够的时间试印和评估，同时在印前也检查其底材的质量（如表面自由能等）。

包装

油墨1kg/4kg/20kg

稀释剂3kg/16kg

安全性

见msds。

所有imd-pa油墨均由不含有毒重金属的颜料生产，符合rohs、卤素、en-71标准。

油墨简介

★良好的柔韧性和可成型性

★优异的附着力（指承印后的底材与注射成型树脂——尤其是abs、pc/abs和pmma树脂）

★良好的耐热性（指注册成型的全过程）

应用范围

电器控制面板、电脑外壳和手机的控制面板等。

基质（底材）

处理过的pet片材，pc片材，pc复合共混材料。

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