台式无铅局部多点焊接喷流式锡炉技术参数

选择性焊接工艺：

采用多点喷嘴的焊接技术就是浸焊。这种焊接工艺就是将板子浸于焊料中，并从焊料中移出，在这种焊接工艺中，波峰高度和焊料温度是关键因素。所有的喷嘴都应是相同的温度和具有相同的焊料泡高度。第一种办法就是将组件浸于焊料中，在焊接过程中，焊料不应溢流到喷嘴边缘的上面，否则的话，元件四周就会接触焊料。第二种方法是当板子向下移动时，将焊料高度保持在刚好的喷嘴边缘下。然后，加速泵出焊料，将焊料向上推出并接触板子。接着，降低泵速，板子从焊料中移出。在焊接工艺的滞留期间，为了防止板子上残留氧化物，泵速不应太高。此外，为了防止桥接，还应优化退出速度。在这里，根据电路板的特殊性，做成第一种方法和第二种方法结合的方式。

设备的操作使用

   1限位夹具的使用：当初次焊接一种新的电路板时，需要根据电路板的尺寸以及局部焊接部位的分布，进行限位夹具的调整。在调整ok后，进行试焊一次，看是否焊接质量符合要求

   2打开加热开关，将设定温度调为270-300度（根据焊接质量进行调节），大约30分钟后达到设定温度（装有保护装置，未达到设定温度，马达不能转动）

   3打开马达开关，初始位设到0级，逐级调节速度，以免产生大的波峰冲击。调节波峰高度，能够打出3mm即可。

   4把pcb板调整好方向，由上向下放置，采用第一种方法pcb板接触喷嘴，防止锡溢出，踩脚踏开关，延时焊锡3s（焊锡时间可以调节）后，焊锡回落到锡槽中，取出pcb板

台式多功能局部多点焊接喷流锡炉适用范围及参数：

安装使用条件：

  <1>工作电压：ac220v±10％；单相＋地线；50hz。

  <2>环境温度：5～30℃；

  <3>相对湿度：不大于85％rh；

  <4>电源开关：空气开关

<5>装机功率：2500w

  <6>地面平整，周围环境应无强烈的震动及腐蚀性气体存在。

选择性焊接的图片及结构设计（见下图）：

本产品的品牌是中友，波峰数是1，型号是ZU-250PL，驱动形式是电动，电流是交流，产品别名是台式局部焊接喷流锡炉，预热区长度是0（mm），锡炉温度是400（℃），锡炉容锡量是25（kg），控温方式是PID，启动功率是2.5（KW），正常运行功率是0.5（KW），重量是30（kg），动力形式是电动，焊接角度是0，用途是电子插件焊接