半导体泵浦系列激光打标机 省电 超低使用成本 经济适用高速

机型介绍特点：

      半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，Zui小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新数量级。半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。

适用材料:

      可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细，精度更高的场合。

      应用于电子元器件,集成电路ic,电工电器,手机通讯,五金制品,工具配件,精密器械,眼镜钟表,首饰饰品,汽车配件,塑胶按键,建材,pvc管材,医疗器械等行业.

     适合用材料包括:普通金属及合金(铁,铜,铝,镁,锌等所有金属),稀有金属及合金(金,银,钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化,铝阳极化,电镀表面),abs料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键,印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装,绝缘层).

激光波长:1064nm

光束质量:<6平方米

激光重复频率:<=50khz

标准雕刻范围:100mm*100mm

选配雕刻范围:70mm*70mm/100mm*100mm/150mm*150mm

雕刻深度:<=0.5mm  <=1mm