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聚酰亚胺（pi） 密度 1.34是20世纪50年代发展起来的耐热性较高的一类高分子材料，是一种新型耐温热固性工程塑料，由于其在-269－400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在-240－260℃的空气中长期使用，并具有优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射性能和物理机械性能，合成途径较多并可用各种方法加工成型，所以在航空、航天、电器、机械、化工、微电子、仪表、石油化工、计量等高技术领域广泛使用，并已成为全球火箭、宇航等科技领域不可缺少的材料之一。另外，pi中加入玻璃纤维。石墨和硼纤维增强后可获得更高的硬度和强度，能替代金属制造喷射发动机结构部件。pi树脂用石墨或聚四氟乙烯（ptfe）填充后可作为自润滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高温刹车片等.特性：聚酰亚胺(pi) 因其耐高温、抗氧化、抗辐射、耐腐蚀、耐湿热、高强度、高模量 良好的介电性能等独特的综合性能而得到广泛的关注和应用。应用领域：作为一种性能突出的材料，在机械、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域应用迅速增长，已成为全球火箭、宇航等科技领域不可缺少的材料之一。规格：板材（15~150mm）*610*1200mm ,棒材:(10~150mm)*300/500/1000mm
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-co-n-co-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物Zui为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪Zui有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
性能

1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都
聚酰亚胺
在500℃左右。由联苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性Zui高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（kapton）为170mpa以上，杭州塑盟特热塑性聚酰亚胺（tpi）的冲击强度高达261kj/m2。而联苯型聚酰亚胺（upilex s）达到400mpa。作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4gpa，纤维可达到200gpa，据理论计算，均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达 500gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于kapton薄膜，其回收率可达80%－90%。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。
5、 聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，化工yzpi热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、 聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。
7、 聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300kv/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300kv/mm，体积电阻为1017ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
8、 聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。
9、 聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。
10、聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。

本产品的截面形状是圆形，用途是工业，材质是PI，外观是光滑，长度是0.965（m），密度是1.35（g/cm3）