钨铜合金电子封装与热沉材料
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产品详细介绍
公司专业生产w-cu电子封装材料及管棒材,以下是w-cu电子封装材料的具体介绍:既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
产品规格:w-cu板,Zui大尺寸500x300毫米,厚度0.04-50mm。
不同成分w-cu电子封装材料的性能
材料组份
(wt%)
|
w-10cu
|
w-15cu
|
w-20cu
|
w-25cu
|
w-30cu
|
比重
(g/cm3)
|
17.1
|
16.4
|
15.5
|
14.8
|
14.2
|
热导率
(w/m.k)
|
191
|
198
|
221
|
235
|
247
|
热膨胀系数
(×10-6/k)
|
6.3
|
7.1
|
7.6
|
8.5
|
9.0
|
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