铜封玻璃 低熔点 高膨胀 玻璃

一、产品简介

军民用电子器件的小型化和结构元件的精密化，对封接制品的气密性和可靠性提出了越来越高的要求。目前国内外普遍采用绝缘性优良的玻璃与金属进行密封。为了满足超大载流量的要求，急需开发与无氧铜封接的材料。然而，无氧铜这种金属材料的热膨胀系数都远远高于现有的电子封接用玻璃，现有材料不能满足电子行业发展的需求。

高热膨胀系数电子封装微晶玻璃已在实验室研究基础上完成小试。这类微晶玻璃具有热膨胀系数与无氧铜匹配性好、绝缘性能优良、封接温度低等特点。

二、主要用途

主要用于铜与其他金属、玻璃之间的匹配和压缩封接。

三、主要性能指标

膨胀系数：（195~210）×10-7/℃（25~300℃）

封接温度：≤470℃

固化电阻率：≥1015ω·cm

玻璃粉粒度：≤200目

温度冲击：-25～125℃温冲5次不漏