2268芯片底部填充胶 CSB底部填充胶 BGA底部灌封胶

 zh-2268bga底部填充胶

  备注：所有的快速固化体系，固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。

五、固化后材料性能及特性

 六、包装

     包装方式  30ml/支    250ml/支

七、使用方式及注意事项

 处理信息：

1）运输过程中所有的运输箱内须放置泠冰袋以维持温度在8度以下。

2) 冷藏贮存的zc-2268须回温之方可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

3）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

使用指南：

     把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2） 以适合速度（2.5–12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025-0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。

3） 施胶的方式一般为“i”型沿一条边或“l”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“i“型或”l“型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

4） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

返修程序：

1） 把csp(bga)从pcb板上移走

       在这步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走csp(bga)。当达到有效的高温时（200-300°c），用铲刀接触csp(bga)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度高于焊料的熔豆融温度，焊料从csp(bga)和pcb的间隙中流出时，用铲刀把csp(bga)从pcb板上移走。

2） 抽入空气除去底层的以熔化的焊料。

3） 把残留的底部填充胶从pcb板上移走

      移走csp(bga)后，用烙铁刮去在pcb板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为250-300°c（设定温度），刮胶时必须小心避免损坏pcb板上的焊盘。

4） 清洁： 用棉签浸合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。

联系人：谢林： 

0769-82020384  33213331  83608279

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展程宗旨：以质为本，追求卓越，顾客。

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本产品的品牌是展程，树脂胶分类是硅胶灌封胶，型号是ZH-2268，粘合材料是SCBBGAUBGA的保护