双组份加成型有机硅灌封胶

一、产品特点：
是一款加成固化型有机硅灌封材料。a:b=1:1(重量比),它具有如下特性：
1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较深的电子模块和电路板（深度大于7mm）。
2、与双组份缩合型相比，性价比更高。
3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐高低温范围：-60℃到200℃之间。

而且具有优良的耐老化和抗紫外线等性能。

二、典型用途：
电子模块，pbc模块，led显示屏，像素管，背光源等领域。

三、外观及物性

颜色 灰色//黑色/ 比重(25℃) 1.45g/cm3

混合后粘度(25℃) 3000～4500cps 

断裂伸长率% ≥30

硬度 shoreA 50±2 介电常数（1mhz） ＜3.0

耐电压（25℃）kv/mm < 20 体积电阻（25℃） ohm-cm 1.5× 1015

四、使用工艺：
1、计量：准确称量a:b两个组合（称量前请将a.b组份分别搅匀或摇匀）。
2、搅拌：把b组份加入装有a组份的容器中混合均匀（必要时可采取抽真空脱气泡）。
3、浇注：把混合后的胶料灌封到需灌封的产品中（操作时间约1h小时）。
4、固化：灌封好的零部件置于空气中，常温25℃完全固化需24小时，夏季温度高，固化较快， 冬季反之。我们一般建议加热固化。加热温度80－100℃烘箱中约30min即可完全固化。

五、包装：10kg/桶20kg/桶

六、储存：室温下密封储存、运输，储存中应尽量避免高温和冰冻。

七、安全性：本品系非危险品，可作为非危险品储存和运输，保值期为6个月。