研磨剂 50P 纳米级二氧化硅

超精密加工是为适应大规模集成电路、激光和航天等技术需要而发展起来的精度极高的一种表面加工技术。cmp机械化学抛光作为其中一项重要内容，正在不断取得新的进展。在机械和化学共同作用下，使得半导体工件表面快速高效的平滑化。表面加工粗糙度达1nm。二氧化硅胶体作为软质磨料，组成的抛光液流动性好、粘度低、热稳定性好，在酸性和碱性条件下均能取得良好效果。

本公司长期从事纳米级材料生产和研发，拥有先进的生产工艺各检测手段，制造的纳米级抛光材料质量稳定、纯度高。可为广大顾客提供5-100纳米的颗粒直径、浓度10-50%的二氧化抛光液。该系列产品广泛应用于晶片、半导体、蓝宝石、光学镜片等材料表面精密化加工。

纳米二氧化硅胶体抛光液主要用途

纳米二氧化硅胶体抛光液主要参数

抛光过程受压力、速度、温度、抛光液浓度、粒度、流速等多重因素影响。温度的上升只对化学作用力产生加速作用。碱性二氧化硅抛光液可直接对非金属基材如半导体、玻璃、蓝宝石等直接进得抛光，即可达到良好的效果，ph在10-11之间；而对于金属基材则使用酸性抛光液，同时添加1%的氧化剂如h2o2，可提高抛光速率，ph在4左右为佳。

以上产品含量可选择20-50%，客户可根据自身要求添加5%koh溶液调节ph值或5%hcl溶液进行调节，同时可用纯净水稀释到所需的比例。

保质期：1年