我公司采用粉末冶金的方法,自主研发出硅铝合金靶材,铝硅比例为(70/30、50/50、95/5),尺寸Zui大为120
×120×12mm,纯度大于99.9%,广泛用于半导体行业,电子封装,欢迎广大客户来电咨询!