厂家专来承接无卤素沉金PCB线路板

 ●表面工艺处理:、化学沉银

●制作层数双面
●Zui大加工面积:580mm×580mm;
●板厚:1.0mm
●Zui小线宽线距:Zui小线宽:0.2mm;Zui小线距:0.2mm
●Zui小焊盘及孔径:Zui小焊盘:0.8mm;Zui小孔径:0.4mm
●金属化孔孔径公差:pth hole dia.tolerance≤直径0.8±0.05mm＞直径0.8±0.10mm
●孔位差:±0.05mm
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5h 
●热 冲 击:288℃   10ses 
●燃烧等级:94v0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 
●基材铜箔厚度:1/2oz
●电镀层厚度:镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um

●可靠性测试：开/短路测试采用飞针测试，测试架测试

●阻焊颜色：绿色

●字符颜色：白色

● v 割：板厚 2/3 
●常用基材:fr-4(全玻绊) 
●客供资料方式:gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等。