键合铜丝，，适用用三极管等半导体封装行业

键合铜丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要用作半导体关键的封装材料（塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶），传统的铜丝在生产和加工中存在一定的缺陷如：成球性差，球型比较硬，给键合带来不利；第二焊点极容易氧化，不易进行连续焊接；产品寿命短等。我司为了克服传统铜丝的缺陷，经过多次的研究用单晶铜代替传统的铜制造出防氧化键合铜丝。不但降低了键合铜丝在键合方面不足的问题，还大大提高建合铜丝的各方面的性能，并使键合铜丝的使用寿命大大的提高。src="http://i04.c.aliimg.com/img/ibank/2010/331/685/103586133_906975874.jpg" /><br /><br /><img alt="" src="http://i00.c.aliimg.com/img/ibank/2010/221/685/103586122_906975874.jpg" /><br /><br /></p>