mfx100适用领域
1、bga焊接检测(桥接开路冷焊空洞等)
2、系统lsi等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
3、ic封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、pcba焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
技术参数:
mfx100 在线检测
检测范围
1.和对象产品相配合,从离线检查到在线检查,可以大范围地对应。 ic、半导体、充电电池、pcba、汽车轮毂、
铁、铝铸造零件、医疗器械、轮胎、橡胶产品、陶瓷、火药、空气保护袋、体育用品、高尔夫球、高尔夫球棒、
高尔夫球棒头
特色
1、根据检查对象产品的材料性质、大小测出尺寸,可以自由选择x射线源及x射线装置的视野尺寸。
2、和丰富的x射线图像处理技术相结合,可以自动判别缺陷。
1)产品内部的异物混入
2)制造过程中的自然缺陷
3)形状检查
4)尺寸管理(确保产品性能上的参数)
5)产品内部的要素零件(有无)的检查
6)产品填充材料量的检查
3、也可以和微焦点x射线、平面探测器组合使用
可根据客户的要求、标准专业定制产品