BGA测试架 气敏元件测试仪
更新时间:2014-10-23 09:45:50 信息编号:3089590 浏览:102次- 供应商
- 深圳市希科微科技有限公司 商铺
- 认证
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- 加工定制
- 是
- 类型
- 气敏元件测试仪
- 品牌
- 其他
- 所在地
- 深圳市宝安区西乡街道共乐社区共乐路25号503(办公场所)
- 联系电话
- 13632691984
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- 13923764543
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产品详细介绍
产品详细说明
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:-- 品牌:xkei 材质:电木、合金 是否进口:否 型号:bga 规格:--
适用机床:bga 是否库存:非库存 是否批发:非批发
bga封装测试治具:
bga封装测试治具主要用途:芯片的来料检测,返修检测.
我们根据不同规格的芯片和种类的产品,从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。
治具结构类型
1.翻盖式
适用的产品类型:尺寸小的pcb板,如手机、数码相机、mp3/mp4等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸20*20mm以下,球数在300pin内的产品。
2.夹手式
适用的产品类型:尺寸中等和外接端口较多的pcb板,如网络路邮器、数码相机、mp3/mp4等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以下,球数在300pin内的产品。
3.旋压式
适用的产品类型:pcb板尺寸和芯片尺寸较大的产品,如电脑主板,游戏机,打印机等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以上,球数在500pin以上的产品。
治具连接方式
1.pogo pin连接
优点:维修时主板拆换方便快捷,探针长度较短,Zui大的减少针间信号的串扰,可用作高频信号点的测试。
缺点:成本较高,针头弹力、刺穿能力较弱,针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。
2.转接针焊接型
优点:成本较低,特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的pcb板和点数较多、尺寸较大的芯片。
缺点:维修时交换主板需要专用返修工具,转接针盘循环焊接Zui多2-3次即要报废更新。
制作精度
可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch
本产品的加工定制是是,类型是气敏元件测试仪,品牌是其他,型号是00003,测量范围是0-12V,测量频率是2HZ(Hz),测量精度是0.8MM,适用范围是网络播放器、机顶盒,重量是3KG(kg),尺寸是3*3CM(mm)