原装台湾大瑞锡球 BGA无铅锡球0.5MM/25万/瓶

量大价优 欢迎前来采购！！！

大瑞科技是台湾第一家通过ts 16949认证的锡球制造商．

锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应球径公差Zui严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度．包装材料使用抗静电材质．切符合rohs规范．

专业的bga芯片级返修植球——bga锡球（无铅）

本产品的品牌是台湾大瑞，型号是0.5mm，加工定制是否，粘度是89（Pa·S），颗粒度是25万（um），合金组份是Sn96.5Ag3Cu0.5，活性是活性，类型是免洗，熔点是218，规格是0.5mm