CM200DY-12H三菱模块

全球半导体行业营收总额去年下降2.5%，但ihs公司预计今年营收总额将上涨4.9%、达到3179亿美元—这要归功于内存芯片如火如荼的销售状况。值得一提的是，ihs的半导体价值链服务作出预测称，动态随机访问内存（简称dram）与nand闪存存储市场在2013年将分别迎来35%与27.7%的显著增长。

　　作为芯片类存储产品的消费大户，智能手机与平板设备的热销带动了存储芯片的营收增长。根据推测，笔记本平台对ssd（即固态硬盘）产品的青睐也为积极的市场走势作出一定贡献。

　　美国镁光科技公司就是其中一位受益者。ihs估计该公司的销售总额将上涨109.2%、达到142亿美元，一举将其半导体市场排名由原先的第十位推进至第四位。镁光公司在芯片市场中的占有率也迎来倍增，达到4.5%。目前镁光面对的主要竞争对手是两家韩国企业—三星与sk海力士。尽管后者位于中国无锡的制造工厂发生火灾，但其销售收入仍然增长了48.7%。

　　ihs公司的dale ford在一份声明中表示：“内存芯片正逐渐成为半导体企业在2013年起死回生的救星。在智能手机与平板设备的双重推动下，dram与nand的价格非常稳定、市场需求也持续走高，可以说移动发展造就了芯片行业的营收回暖。如果抛开这两大表现抢眼的细分产品市场不谈，那么今年整个半导体产业几乎没有实现任何增长。”

　　英特尔继续以一贯的出色表现扮演芯片供应商角色，领先于三星公司—详见下表。不过ihs预计英特尔的半导体业务营收将由“2012年15.7%的市场份额历史高点下降到2013年的14.8%。”

　　由于在智能手机领域的巨大成功，位列第三位的高通公司继续小幅拉近与前两位的差距。今年该公司的芯片销售额增长了31.6%，ihs预计其Zui终将分得全球半导体市场上5.5%的总营收。

　　索尼（降低28.1%）与amd（降低4.2%）则未能借这股东风有所斩获。尽管仍然占据榜单的第十二位，但amd似乎很快就会被增长迅猛的联发科（上涨32.1%）所超越。

本产品的品牌是MITSUBISHI/三菱，型号是CM200DY-12H，控制方式是BTG，极数是三极，封装材料是金属封装，封装外形是平板形，关断速度是普通，散热功能是不带散热片，频率特性是中频，功率特性是中功率，额定正向平均电流是200（A），控制极触发电流是200（mA），Zui大稳定工作电流是200（A），反向重复峰值电压是380（V）