重量:3.5kg
免洗型
免清洗助焊剂采用先进生产工艺及技术,在严格的品质管理下生产,适用于喷雾式发泡波峰焊及浸焊,焊后板面清洁,残留低、焊点光亮、无腐蚀、焊接性能好、气味感觉轻松,适用于热风整平线路板,裸铜线路板,双面板,多层板及贴插混装线路板的焊接,依据标准csj/t11273-2002(免清洗液态助焊剂)。
本产品用于波峰焊接时条件:
焊接温度:锡炉为240-260度; 预热温度:80-120度; 助焊剂涂覆量:1000-1500微克/平方英寸; 传递带速度:1.0-2.0m/min。注意:本产品属于易燃液体。
本产品的锡条是无铅助焊剂,型号是901,品牌是创美威,成份是助焊剂,熔点是0(℃),适用范围是电路板线路板,焊点色度是0,清洗角度是免洗