硅雪崩光电二极管（APD）905nm LCC封装

特征及应用:

ø 高速响应、高增益、低结电容、低噪声 ø 正照平面型芯片结构 ø 230μm、500μm光敏面可选 ø 陶瓷贴片封装 ø 内置滤波片（905nm窄带）和白玻窗可选 ø 激光测距、激光告警、激光雷达等应用

² Zui大额定值

² 光电性能（@tc=22±3℃）

注：（1）为光敏面φ230μm器件之参数

 （2）为光敏面φ500μm器件之参数

² 

等效电路及应用电路

图1 等效电路图

figure1 equivalent circuit diagram

图2 使用示意图

figure2 optical drawing

注：c1－滤波电容，主要滤除偏置工作电压vr的噪声；

    c2－旁路电容，主要是为交流信号提供对地回路；

    r1－限流电阻，主要保护偏置工作电压vr过高时，损坏探测器；

    ri－取样电阻，将光电流转化为电压信号。

² 典型特性曲线

 

 

 

 

 

 

 

 

图3 0v光谱响应曲线

figure3 responsivity vs.wavelength at 0v

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

图4 倍增曲线

figure4 gain vs.ur/ubr

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

图5 暗电流vs工作电压

figure5 dark current vs. ur/ubr

 

图6 电容vs工作电压

figure6  capacitance vs. operating voltage

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

图7暗电流vs工作电压

figure7 dark current vs. operating voltage

 

图8 放大倍数vs反向电压

figure8  gain vs. reverse votage

 

 

² 封装外形、尺寸及引脚定义

² 注意事项：

a.  静电对器件有极大伤害，使用中要保证人体、测试仪表、检验装置及工作台接地良好。

b. 电源需有稳压装置，且不可在开关电源过程中产生冲击电压损害器件。

c. 焊接时烙铁应接地良好，温度控制在260℃±5℃，时间不超过5秒。

d. 测试正向电压时要监控正向电流，不超过1000μa，否则会击穿器件而失效。

       特别说明！由于图片格式原因不能显示，正在处理请见谅！如有更进一步的需求，请直接联系客服，我们会第一时间给你相关的技术参数和测试结果，的科研团队和质量的保证，希望能给您带来需要的产品！本科研团队同时接受各类项目合作和研发任务，mbe、mocvd外延产品的研发和生产任务，半导体材料和器件的性能测试服务，有需要的客户欢迎洽谈。

本产品的产品类型是雪崩管，是否进口是否，品牌是国有大型研究所，型号是S0411L0X00LCC3-XXX-B，材料是硅(Si)，封装是LCC封装，工作温度范围是-20-85（℃），功耗是1mW，针脚数是3，光谱响应范围是400～1100，耗散功率是1mw，光敏面直径是200（1）、500（2）