SlimStack™ /0.4mm0.35/0.5mm/0.635mm/1.00间距板对板连接器

更新:2014-10-29 14:40 编号:3030286 浏览:108次
供应商
深圳市思大电子有限公司 商铺
认证
资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
11
主体名称:
深圳市思大电子有限公司
组织机构代码:
914403006971060667
报价
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品牌
Molex/莫莱克斯
型号
5033041240
所在地
深圳市龙华新区大道民治创业花园188栋向荣大厦9009
手机号
13420984949
销售经理
刘徐甫  请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍

深圳市思大电子有限公司
molex :吴先生
移动电话 :
qq :
传 真:86 0755 83046100
地 址:中国 广东 深圳市宝安区 龙华新区大道民冶创业花园188栋向荣大厦909
邮 编:518033

slimstack?0.35毫米间距板对板连接器
适合tight-packaging应用程序,超级苗条ssb6 board-to-board连接器提供Zui大空间储蓄,交配的指导,和安全的机电联系为所有类型的移动设备
如下board-to-board连接器移动0.40毫米,调整他们的交配可以为运营商变得非常困难。这可能严重降低装配过程,从强迫交配连接器造成破坏。0.35 mm间距slimstack ssb6连接器包括一个输入区域宽mating-alignment住房,帮助运营商轻松指导连接器正确地在一起。
连接器的另一个关键问题是确保联系维护即使移动设备受到冲击或振动。dual-contact设计在slimstack ssb6连接器提供了安全的电气和机械可靠性,即使受到下降或反复交配/ unmating,伴随着强烈的触觉点击感觉交配保证补充道。

slimstack? 0.40 毫米连接器
slimstack? 0.40 毫米连接器非常适用于手机等紧密封装应用,以各种堆叠高度提供业界Zui丰富的小体积特薄连接器,可实现空间节省和设计灵活性
molex 的 slimstack? 0.40 毫米连接器系列包括低至 0.70 毫米的堆叠高度和窄至 2.50 毫米的宽度。许多 slimstack 0.40 毫米版本可互插且针脚相容,无需更改印刷电路板模式即可实现各种堆叠高度。
slimstack 0.40 毫米连接器的特性包括:防止焊剂侵入的镍隔离镀层、实现牢固插配的摩擦锁、增强接触可靠性的两点式接触设计、可承受冲击和振动的高插配牢固型版本。
slimstack 0.4 系列的特性包括:
cleanpoint? 防潮耐用性触点设计
高牢固插配版本
两点触点设计保证信号稳定
镍隔离镀层防止焊剂侵入
摩擦锁保证插配牢固

slimstack? 0.50 毫米间距板对板连接器
slimstack 是 molex 公司微型 smt 堆叠型板对板连接器的新系列名称。
该系列在 0.40 毫米、0.50 毫米、0.635 毫米和 1.00 毫米间距类别中涵盖的堆叠高度从 1.50 毫米至 20.0 毫米不等。slimstack 可令系统设计者灵活地在各种应用中满足紧密封装要求,这些应用包括 pda、手机、摄像机、笔记本电脑和其它紧凑型设备。利用各种间距和堆叠选项,该系列涵盖的电路尺寸需求从 16 至 140 不等。所有版本均采用镀金工艺,从而可在多次配插拔中实现高可靠性。其他特性还包括具有耐久性的扁平母触头、实现牢固焊接的 smt 焊尾以及用于增加插接牢固性的摩擦锁定功能。

slimstack? 0.635 毫米间距板对板连接器
slimstack 是 molex 公司微型 smt 堆叠型板对板连接器的新系列名称。
该系列在 0.40 毫米、0.50 毫米、0.635 毫米和 1.00 毫米间距类别中涵盖的堆叠高度从 1.50 毫米至 20.0 毫米不等。slimstack 可令系统设计者灵活地在各种应用中满足紧密封装要求,这些应用包括 pda、手机、摄像机、笔记本电脑和其它紧凑型设备。利用各种间距和堆叠选项,该系列涵盖的电路尺寸需求从 16 至 140 不等。所有版本均采用镀金工艺,从而可在多次配插拔中实现高可靠性。其他特性还包括具有耐久性的扁平母触头、实现牢固焊接的 smt 焊尾以及用于增加插接牢固性的摩擦锁定功能。

slimstack? 1.00 毫米间距板对板连接器
slimstack 是 molex 公司微型 smt 堆叠型板对板连接器的新系列名称。该系列在 0.40 毫米、0.50 毫米、0.635 毫米和 1.00 毫米间距类别中涵盖的堆叠高度从 1.50 毫米(0.059 英寸)至 20.0 毫米(0.787 英寸)不等
slimstack 可令系统设计者灵活地在各种应用中满足紧密封装要求,这些应用包括 pda、手机、摄像机、笔记本电脑和其它紧凑型设备。利用各种间距和堆叠选项,该系列涵盖的电路尺寸需求从 16 至 140 不等。
所有版本均采用镀金工艺,从而可在多次配插拔中实现高可靠性。其他特性还包括具有耐久性的扁平母触头、实现牢固焊接的 smt 焊尾以及用于增加插接牢固性的摩擦锁定功能。

深圳市思大电子有限公司
molex :吴先生
移动电话 :
qq :
传 真:86 0755 83046100
地 址:中国 广东 深圳市宝安区 龙华新区大道民冶创业花园188栋向荣大厦909
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本产品的加工定制是是,品牌是Molex/莫莱克斯,型号是5033041240,应用范围是PCB,种类是板对板,接口类型是AC/DC,支持卡数是多合一,读卡类型是CF,形状是条形,制作工艺是熔接,特性是阻火/阻燃,工作频率是高频,接触件材质是铜合金,绝缘体材质是金,芯数是12~51,针数是12~51,线长是/(mm),间距-接合界面是0.40mm,电压-Zui大是50VAC/DC,每触点Zui大电流是0.3A

所属分类:中国电子元件网 / PCB连接器
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