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陶瓷测试板 氮化铝芯片镀金图形化 多类型 按图纸定制加工

信息编号:3025614 浏览:108次
供应商
惠州市力道电子材料有限公司 商铺
认证
报价
请来电询价
种类
陶瓷覆铜板
绝缘材料
氮化铝
所在地
惠州大亚湾西区科技创新园科技5号
联系电话
15360040680
经理
赵杰  请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍

力道是以提供陶瓷电路板专业订制服务为主营业务。满足科研机构和设计部门,微电子研究科研院所,大功率光电和热电转换,微波通信生产研发和研发用测试基板的全方位定制加工服务。

产品定制的价格以客服报价为准,网站上标注的价格为参考价,只为方便您的选购。

另外,我们所有的产品图片都是我司实际生产的样板照片,的真实!

订制类型参考:

订制流程:

订单详解

1、客户联系客服或电话咨询范先生(),客服人员提供订单下载;

2、客户按订单内容填写,将订单和cad图纸打包发送到邮@leadao.cn,以公司全名命名(cad图纸会根据要求保密);

3、客服人员向客户咨询基板加工细节问题,双方根据加工难度确定合同报价;

4、拍下商品,完成付款;

5、加工人员按图纸安排加工,质量检测;

6、出仓快递送货,启动售后服务。

售后服务:

a:自购买之日起七天内,如发现产品品质或制作过程有瑕疵,在未使用并保持货品完整情况下,请沟通销售人员,更换原产品。我们将再次审视产品标准和生产工艺,免费为您重新订制!

b:如有其它新的设计要求、更改原有设计方案,需告知销售人员,重新加工,安排新的采购。

c:对已使用过或损坏的货品,恕不退货。

d:请严格按照产品的使用说明标示的使用环境进行使用,如因人为操作不当导致的产品损坏、报废等,无法退货。

f:可开发票;如需报税,可直接开税票。

金属类型--导电金

导电金层 au (2.44×10?8ω?m)

金具有优良的导电和导热特性,且有的可靠性和钎焊性能,是高端陶瓷电路导电介质的。采用电镀获得的金层的种类很多,力道公司优选低硬度,低应力,类单晶化软金层。这一金层尤其适合金丝绑定加工。

这种镀层适宜应用在高可靠性环境要求的领域,尤其适合航天航空,空间定位,微波通信的领域中。

一、软金镀层的物理化学性能参数:

项目 参数 单位 备注
主要成分 金(au)    
原子序数 79    
含量 99.9 wt%  
晶体结构 多晶体    
密度 19.3 g/cm3  
颜色 1064.18    
熔点 金黄色  
制成方法 电沉积    
电阻率 >2.44x10-8 ω?m 25℃
热导系数 >310.0 w/m?k 25℃

二、软金镀层的机械加工性能参数:

性能 参数 单位 备注
粗糙度ra 3.0 μm  
厚度偏差 ±10.0 %  
可选厚度 1.0-10.0 μm  

本产品的加工定制是是,种类是陶瓷覆铜板,绝缘材料是氮化铝,表面工艺是化学金,表面油墨是无,板厚度是0.38(mm),特性是高散热型

所属分类:中国电子元件网 / 覆铜板材料
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