回流焊原理与温度曲线 精极科技

从温度曲线分析回流焊的原理：当pcb进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；pcb进入保温区时，使pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接区升温过快而损坏pcb和元器件；当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；pcb进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。
温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及pcb受热太快，易损坏元器件，易造成pcb变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如sn63/pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和pcb。
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本产品的类型是无铅回流焊接机，品牌是精极科技，Zui大有效尺寸是302210（mm），型号是205045