原装TDK电感NLV32T-221J-PF大功率电感
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- 供应商
- 深圳市福田区金益隆电子商行 商铺
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- 应用范围
- 种类
- 电感线圈
- 品牌
- TDK
- 所在地
- 中国 广东 深圳市福田区 华强北振中路新亚洲电子城2期一楼N1B185
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产品详细介绍
原装现货
掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法2011年06月28日 分类: 电容器plaza本栏目是介绍电容器基础知识的技术专栏。
这次我们将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。
【第3讲 掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法】
<多层陶瓷电容器的基本结构>
电容器用于储存电荷,其Zui基本结构如图1所示,在2块电极板中间夹着介电体。
电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量,通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。
<掌握多层陶瓷电容器的制作方法>
备好介电体原料后,将其与各种溶剂等混合并粉碎,形成泥状焊料。将其做成薄贴片后,再经过如下说明的8道工序,就可以制成贴片多层陶瓷电容器。
<贴片多层陶瓷电容器的加工工序>
①介电体板的内部电极印刷
对卷状介电体板涂敷金属焊料,以作为内部电极。
近年来,多层陶瓷电容器以ni内部电极为主。所以,将对介电体板涂敷ni焊料。
②层叠介电体板
对介电体板涂敷内部电极焊料后,将其层叠。
③冲压工序
对层叠板施加压力,压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入,基本都无尘作业。
④切割工序
将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。
⑤焙烧工序
用1000度~1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧,陶瓷和内部电极将成为一体。
⑥涂敷外部电极、烧制
在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料,以作为外部电极。如果是ni内部电极,将涂敷cu焊料,然后用800度左右的温度进行烧结。
⑦电镀工序
完成外部电极的烧制后,还要在其表面镀一层ni及sn。一般采用电解电镀方式,镀ni是为了提高信赖性,镀sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。
⑧测量、包装工序(补充)
确认Zui后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性,进行料卷包装后,即可出货。
近年来,随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化,各道工序也进行着种种改良,例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。
这次我们将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。
【第3讲 掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法】
<多层陶瓷电容器的基本结构>
电容器用于储存电荷,其Zui基本结构如图1所示,在2块电极板中间夹着介电体。
电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量,通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。
<掌握多层陶瓷电容器的制作方法>
备好介电体原料后,将其与各种溶剂等混合并粉碎,形成泥状焊料。将其做成薄贴片后,再经过如下说明的8道工序,就可以制成贴片多层陶瓷电容器。
<贴片多层陶瓷电容器的加工工序>
①介电体板的内部电极印刷
对卷状介电体板涂敷金属焊料,以作为内部电极。
近年来,多层陶瓷电容器以ni内部电极为主。所以,将对介电体板涂敷ni焊料。
②层叠介电体板
对介电体板涂敷内部电极焊料后,将其层叠。
③冲压工序
对层叠板施加压力,压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入,基本都无尘作业。
④切割工序
将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。
⑤焙烧工序
用1000度~1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧,陶瓷和内部电极将成为一体。
⑥涂敷外部电极、烧制
在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料,以作为外部电极。如果是ni内部电极,将涂敷cu焊料,然后用800度左右的温度进行烧结。
⑦电镀工序
完成外部电极的烧制后,还要在其表面镀一层ni及sn。一般采用电解电镀方式,镀ni是为了提高信赖性,镀sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。
⑧测量、包装工序(补充)
确认Zui后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性,进行料卷包装后,即可出货。
近年来,随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化,各道工序也进行着种种改良,例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。
本产品的应用范围是滤波,种类是电感线圈,品牌是TDK,型号是NLV32T-221J-PF,封装形式是贴片电感,绕线形式是单层间绕式,导磁体性质是空芯,磁芯形状是E形,工作频率是低频,安装方式是立式密封,骨架材料是陶瓷,品质因数Q是5,电感量是45,允许误差是45,感抗XL是54(Ω),额定电流是7(mA),分布电容是7(F),标称电压是7(V)
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