供应深圳电子灌封胶
更新时间:2014-10-07 09:05:55 信息编号:3014909 发布者IP:218.17.182.18 浏览:56次产品详细介绍
产品用途:
led、lcd电子显示屏、线路板的灌封
商品描述:
一、产品特性及应用
hy 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟rohs指令要求。
二、hy 210电子灌封胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- led显示屏户外灌封保护
三、使用工艺:
1.混合前,首先把a组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,b组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守a组份:b组份= 10:1的重量比。
3.hy-210使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08mpa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.hy-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
性能指标 |
a组份 |
b组份 |
|
固 化 前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
|
操 作 性 能 |
a组分:b组分(重量比) |
10:1 |
|
可操作时间(min) |
20~30 |
||
固化时间(hr,基本固化) |
3 |
||
固化时间(hr,完全固化) |
24 |
||
硬度(shore a) |
15±3 |
||
固 化 后 |
导热系数[w(m·k)] |
≥0.2 |
|
介电强度(kv/mm) |
≥25 |
||
介电常数(1.2mhz) |
3.0~3.3 |
||
体积电阻率(ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
94-v1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、hy-210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:
品名:hy-210;包装22kg/套(a组份20kg+b组份2kg)。
七、贮存及运输:
1.hy-210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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