双组份灌封胶价格阻燃导热灌封胶

双组份灌封胶价格阻燃导热灌封胶

肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、双组份灌封胶、阻燃导热灌封胶、灌封胶水、led灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询：电话：苏’s    q q：2279359498

hm-9160h
一、产品介绍
hm-9160是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对pc、pp、abs、pet、pvc、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（pp、pe除外）附着力良好。
二、产品特点
·灰色、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成高强度的橡胶状，抗冲击性、导热、阻燃（v-0）。
·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆，对pc、pet、epoxy、ppo、pvdf等材料具有出色的附着力。
·导热性能优异
三、用 途
·电源模块、电子元器件深层灌封。
·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。
四、技术参数
混合前物性（25℃，65％rh）
组分 hm-9160 (a) hm-9160(b)
颜 色 灰色 半透明溶液
粘 度（cp） 6000（25℃） 20－50
比 重（g/ cm3） 约1.54 约0.98
混合后物性（25℃，65％rh）肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、双组份灌封胶、阻燃导热灌封胶、灌封胶水、led灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询：电话：苏’s    q q：2279359498
混合比例（重量比） a：b = 10：1
颜 色 灰色
混合后粘度（cp） 2800（25℃）
定量流平性（20ml）≥10.5cm 12.8cm
操作时间（min） 45（25℃）
初固时间（h） 4
完全硬化时间 （h） 24
固化7 d，25℃，65％rh
硬 度（hsa） 35±5
线收缩率（％） 0.3
使用温度范围（℃） －45～200
体积电阻率（ω·cm） 1.0×1015
介电强度（kv/mm） ≥20
导热系数（w/(m·k)） ≥0.6
Zui大拉伸强度（mpa ） ≥1.5
断裂伸长率（% ） ≥80
阻燃（ul94） v-0
 *粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
五、使用方法
将a、b两组份按a：b=10：1（重量比）混合均匀，灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化（约2～4小时左右），即可进行下一步工序。a组份如有沉淀现象，将其搅拌均匀后再使用，性能不变
六、包装规格及贮存期
·包装规格： a：20kg b：2kg 肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、双组份灌封胶、阻燃导热灌封胶、灌封胶水、led灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询：电话：苏’s    q q：2279359498
·贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)
七、注意事项
本产品完全固化无毒性，但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触，在工作环境区域注意保持通风。同时，由于现场应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以客户应在使用前进行实验，以确保我公司产品能满足贵公司要求。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要操作规模。它的浸染是：强化电子器件的整体性，前进对外来冲击、震动的抵当力；前进内部元件、线路间绝缘，有益于器件小型化、轻量化；防止元件、线路直接流露，改良器件的防水、防潮性能。肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企业有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家专业从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市首个有机硅工程技术研究开发中心。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工编制灌人装有电子元件、线路的器件内，肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、双组份灌封胶、阻燃导热灌封胶、灌封胶水、led灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询：电话：苏’s    q q：2279359498在常温或加热条件下固化成为性能精良的热固性高分子绝缘材料。已广泛地用于电子器件制作业，是电子财产不成贫窭的重要绝缘材料重要操作规模是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于近似温度传感器灌封等场合。合用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到ul94-v0级