2835 7w 铝基板 铝基覆铜板

江门敏建电子有限公司主要以生产高精度单面、双面、多层电路板、铝基板产品为主。产品主要销往珠江三角洲、港澳及海外地区。 
本公司位于“中国灯都”—--古镇一江之隔的江门市荷塘镇，这里交通便利，货运顺畅。公司拥有现代厂房和一批各类高素质的及具有丰富经验的管理技术和生产人员，同时拥有先进水平的印制板生产制造设备，年生产能力达60多万平方米。 
由于公司的发展及社会发展的需要，公司全面导入iso9001：2000质量体系，按iso9001：2000国际质量管理体系要求建立和完善公司质量体系。（运行后2010年6月1日文件换版iso9001：2008）以实现公司的质量方针和目标。..

加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、陶瓷基线路板、hdi线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（Zui大） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
Zui大尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
Zui小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
Zui小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（osp）

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是玻璃布基板，表面工艺是防氧化处理/OSP，表面油墨是白色，Zui小线宽间距是0.01，Zui小孔径是0.01，加工层数是1层，板厚度是1.2（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是高散热型，规格是64.5x64.5