第二代台式机内存条八位DDR2空线路板

产品名称: ddr2六层沉金阻抗内存条线路板

基     材：fr-4

板   厚 ：1.27mm

层   数 : 6 层 

表面处理: 沉金

阻焊颜色：绿色

铜    厚：1oz（内）1oz（外）

尺    寸：133.35x18.55mm

Zui小线宽 /线距 :3.0mil/3.0mil

Zui小孔径 : φ 0.30mm

特性阻抗 :60 ω ±10%

产品用途:线路板产品广泛应用于移动通信、各式电脑及内存条、数码摄像、光电仪器仪表、医疗器材、汽车、家用电器、工业仪器、航空航天以及dvd、lcd液晶显示等高科技领域。

项目

参数

说明

Zui小线宽(mil)

3/3

允许局部区域有3mil的线。

Zui小间距(mil)

3/3    3/3

允许局部区域有4mil的间距。

Zui小焊环(mil)

过 孔: 3mil

余环是指孔边到焊环Zui外边的距离。

元器件孔：5mil

Zui小孔径

板厚< 2.0mm

0.2mm

指成品孔。

板厚≥2.0mm

厚径比≤8

指成品孔。

Zui大板厚

单、双面板

3.0mm

多层板

6.0mm

Zui小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4层:0.4mm；6层:0.6mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm

Zui大尺寸

单、双面板

660 x 990mm

多层板

600 x 900mm

线到板边距离

铣外形:0.15mm

v-cut: 0.20mm

Zui大层数

20层

阻焊

绿油窗(mil)

2/3mil

1.指单边；2.为保证绿油桥或避免露线允许2mil.

绿油桥(mil)

5mil

指ic管脚之间。

颜 色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。

字符

Zui小线宽(mil)

5mil

颜色

白色、黄色、黑色等。

表面镀层

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金/抗氧化、无铅喷锡等。

镀层厚度（微英寸）

工艺

镀层类型

Zui小厚度

Zui大厚度

全板镀金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

化学镍金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

镀金手指

镍层厚度

120

150

金层厚度

5

30

孔内镀层（微米）

铜层厚度

20

25

底铜厚度

内外层铜厚（oz）

0.5

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

绝缘层厚度(mm)

0.06

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线宽/间距(mil)

Zui大铜厚

3/3;3/3

0.5oz

在保证间距的情况下线宽不能低于要求值

4/6;5/5;6/5

1oz

5/6;6/6

2oz

6/8;7/8;8/8

3oz

8/10;9/10;10/10

5oz

板材类型

fr-4;铝基；高频板材；聚四氟已烯；挠性板；厚铜箔；纸板；bt板材；pi板材；rogers4003 (ppc:4403)