CPU,电子器件之间面与面的散热,固美丽t725.t557
更新时间:2016-06-14 14:06:03 信息编号:2957970 发布者IP:119.139.249.120 浏览:154次- 供应商
- 深圳联宇达电子材料有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第10年主体名称:深圳联宇达电子材料有限公司组织机构代码:440306107474613
- 报价
- 请来电询价
- 材质
- 硅胶
- 用途
- CPU,电子元器件之间的散热
- 所在地
- 深圳市宝安沙井新桥第三工业区
- 手机号
- 13760100686
- 经理
- 吴振海 请说明来自顺企网,优惠更多
产品详细介绍
导热相变化材料(pc)是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到Zui小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到,并且改善了微处理器,存储器模块dc/dc转换器和功率模块的可靠性。
导热相变化材料关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,加一点加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能.。
产品在pc机制造商中使用已超过数年;
在27000次温度循环后无脱落或风干,可提供客户摸切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度,工作温度下的触变(湖状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴,不导电。
导热相变化材料(pc)典型应用:微处理器 存储器模块 dc/dc转换器 igbt组件 功率模块 功率半导体器件 固态继电器 桥式整流器 高速缓冲存储器芯片等
本产品的加工定制是是,材质是硅胶,用途是cpu,电子元器件之间的散热
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