新一代HS810便携式TOFD超声波检测仪

◆ 满足 gb/t4730、en12668、bs 7706、astm、asme、env583 、cen -14751、
 nen 1822、dnv、api、rbim等标准及新容规、锅规的指标要求；
◆ 具有jb/t 4730推荐使用的tofd缺陷测长功能——合成孔径聚焦（saft）；
◆ 具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面，现场使用性更好，可实现现场远程控制及自动扫查：
→ 提供满足企业特殊要求的软件定制服务。
→ 提供满足现场特殊检测要求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。

hs810（基本型）性能特点
a 特优点
→ 全中文菜单式友好操作界面，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变；
→ 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查
   厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；
→ 集a扫、b扫成像、c扫成像、p扫成像、tofd成像、
   导波成像等多能一体；
→ 独有合成孔径聚焦技术，领潮行业，有效提高缺陷
   测量精度；
→ 波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；
→ 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；
→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各
   种工件检测要求；
→ 多通道tofd检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖；
→ 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能；
→ 高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；
→ 集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；
→ 高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。

b探伤功能
扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
a型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
b扫成像：实时显示缺陷截面形状
c扫成像：实时显示缺陷俯视成像
d扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对
    缺陷质量进行评价
p扫成像：实时空气超声定位，对缺陷进行三维描述，提高
    缺陷判性准确率
导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像

c 扫描范围
多路tofd检测和pe检测全面覆盖200mm厚度以内的分区
扫查；可扩展至400mm厚度。

d 数据分析
直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析精度
横竖调整：满足不同现场操作习惯
saft：国际公认有效提高缺陷测量精度的功能

e数据存储与输出
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、
  复验、打印、通讯传输。
→超大内存容量，单次扫查Zui多可记录40米。
→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
→支持双usb拷贝、网络传输、外接显示器等。

hs810技术参数
频带宽度：0.3-22mhz
脉冲电压：－400v
脉冲前沿：<10ns
重复频率：1000hz（每通道）
平均次数：8
采样深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
检波方式：数字检波
增益范围：0db－110db波形显示方式：射频波，
    检波（全检、负或正半检波），
   信号频谱（fft）
扫描延时：0~500us可控0.008us精度
扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒精度）/真实位置
（增量编码器-0.5mm精度）
成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置
  显示连续a扫、b扫成像、c扫成像、tofd成像、
  p扫成像、导波成像
直线扫查长度：0-40米
记录方式：完全原始数据记录
离线分析：恢复和回放扫查时记录的a扫波形
    缺陷尺寸测量和轮廓描述
    厚度/幅度数据统计分析
    记录转换到
数据报告：直接打印a扫、频谱图、b扫图象、c扫图象、
   tofd图象、p扫图象、导波检测

本产品的加工定制是否，类型是超声波探伤仪，品牌是武汉中科汉威，型号是HS810，测量范围是0-400mm，重量是5（kg）