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基片材料
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纯度
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介电常数
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损耗因素
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表面粗糙度
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导热率
|
%
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@1mhz
|
@1mhz
|
μm (μ inch)
|
w/mk
|
|
氧化铝(即烧型)
|
96.0
|
9.5
|
0.0003
|
<0.64(25.0)
|
24.7
|
氧化铝(即烧型)
|
99.6
|
9.9
|
0.0001
|
<0.08(3.0)
|
29.3
|
氧化铝(抛光型)
|
99.6
|
9.9
|
0.0001
|
<0.03(1.0)
|
29.3
|
氮化铝(即烧型)
|
99.0
|
9.0
|
0.0004
|
<0.25(10.0)
|
170~230
|
氮化铝(抛光型)
|
99.0
|
9.0
|
0.0004
|
<0.05(2.0)
|
170~230
|
氧化铍 (即烧型)
|
99.5
|
6.5
|
0.0004
|
<0.50(20.0)
|
270
|
氧化铍 (即烧型)
|
99.5
|
6.5
|
0.0004
|
<0.10(4.0)
|
270
|
钛酸盐(抛光型)
|
n/a
|
20~200
|
0.00005~0.0004
|
<0.08 (3.0)
|
1.8~4.2
|
铁氧体(抛光型)
|
n/a
|
14.5~17.6
|
n/a
|
<0.40 (16.0)
|
n/a
|
本产品的加工定制是是,特性是超高频绝缘陶瓷,功能是绝缘装置陶瓷,微观结构是多晶,规格尺寸是可订制(mm),品牌是CT