ITE335全向型单组份导电银胶适用于线路板电子元件导电粘接
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产品详细介绍
ite335全向性导电银胶：
产品应用:
附着力强、导电率高、柔韧性好，适用于各种线路修补及粘接，如中小型电子元件的粘结，电磁屏蔽，电路修补，电子线路引出，以及金属与金属、金属与非金属等的各种导电粘接和导电密封。
335/335a高导热型导电性银胶，主要用于led、半导体封装芯片的黏贴，适合用于手动点胶，全自动机器高速点胶.。
填充剂：银
粘度：@25℃：8000cps@5rpm
工作寿命：18小时@25℃
建议固化方式：60分钟@175℃
晶片剪切强度：570 kpsi
体积电阻率：0.0001 ohm-cm
玻璃转化温度：120℃
热膨胀系数：below tg：10ppm℃；above tg：150ppm℃
热传导性：2.5w/mk @ 121 ℃
储存期限：1年@-40℃
离子数值：
氯：5ppm
钠：3ppm
钾：1ppm
本产品的加工定制是是，材质是银/树脂，用途是线路板/微电子，包装规格是100g