ite335全向性导电银胶:
产品应用:
附着力强、导电率高、柔韧性好,适用于各种线路修补及粘接,如中小型电子元件的粘结,电磁屏蔽,电路修补,电子线路引出,以及金属与金属、金属与非金属等的各种导电粘接和导电密封。
335/335a高导热型导电性银胶,主要用于led、半导体封装芯片的黏贴,适合用于手动点胶,全自动机器高速点胶.。
填充剂:银
粘度:@25℃:8000cps@5rpm
工作寿命:18小时@25℃
建议固化方式:60分钟@175℃
晶片剪切强度:570 kpsi
体积电阻率:0.0001 ohm-cm
玻璃转化温度:120℃
热膨胀系数:below tg:10ppm℃;above tg:150ppm℃
热传导性:2.5w/mk @ 121 ℃
储存期限:1年@-40℃
离子数值:
氯:5ppm
钠:3ppm
钾:1ppm
本产品的加工定制是是,材质是银/树脂,用途是线路板/微电子,包装规格是100g
所属分类:
中国电子元件网 /
电子精细化工材料本页链接:http://product.11467.com/info/2899384.htm
ITE335全向型单组份导电银胶适用于线路板电子元件导电粘接的文档下载:
PDF
DOC
TXT