本公司研发生产自主知识产权无铅系列锡膏,金属成分涵盖snagcu、snbiag、snbi、snbicu等,熔点从138度、178度、217度、227度全覆盖,适用于不同产品。并提供点涂锡膏、锡膏助焊剂、bga助焊膏等。为客户提供完备的售后服务和技术支持。
另:诚征全国各地经销商,价格以焊粉价格为准,为您提供丰厚的利润空间。
具体技术细节和合作方式,请详询。
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电子辅料部负责人: 刘生
本产品的品牌是SKYCALL,型号是LF-SA305/0307,SBC641/426,加工定制是是,粘度是200(Pa·S),颗粒度是25(um),合金组份是SnAgCu/SnBi/SnBiAg,活性是RMA,类型是免清洗,清洗角度是15,熔点是178,138,190,217,227,规格是500G