本公司制造的无铅锡膏由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密调配而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料。该产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘度。
(-)保存方法:(1)锡体的保管要控制在3-10oc的环境下;(2)锡膏使用期限这12个月(未开封);(3)不可放置于阳光照射处。
(二)使用方法:(1)开封前须装锡膏回温到使用环境的温度 (25±2oc),回温时间约为4-6小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;(2)回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1-3分钟,视搅拌机机种定。
本产品的品牌是KEYIDA,型号是KEYIDA810,加工定制是否,粘度是200(Pa·S),颗粒度是25--45(um),合金组份是无铅,活性是高RA,类型是活性,清洗角度是免洗型,熔点是普通(138度),规格是Sn42BI58