日本TECHNO喷流式无铅锡炉TOP-375 SPH

top-375锡炉是一款无铅局部喷流分体式拆焊台。-微电脑精准、高性能pid温度控制，精度±1c
-采用钛合金部件，更坚固耐用
-多种涌锡方式（连续涌锡和脚动控制延时涌锡）
-采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。如：dip(双列直插)ic，pbga，连接器，接插件等等。
-数字温度设定，实时温度显示。
-锡波可以timer设定喷流时间，pcb板及零件不易受损。
-可以根据工艺要求，设定喷流锡液的高度及流量。
 

● 特点
1. 配有安全回路，锡温未达设定温度，马达无法运转
2. 更换喷嘴只需松扣环，喷嘴外围备有防溢锡防护. 具备stand缩短锡波上升
4. 锡槽采用sus316不锈钢or钛合金制成，耐高温腐蚀
5. 另可选购加装氮气产生器，减少焊锡氧化物
6. 锡波可用timer设定喷流时间，pcb及零件不易受损

 ●规格