精密全自动高速粒子载带成型机 载带设备

电话~~~~~秦先生

单螺杆粒子机

1． 高配：65万（全套设备齐全）设备骨架采用进口合金材质，打孔使用新型冲孔机构，采用进口挤出设备。

2． 中配：55万（全套设备齐全）设备骨架采用进口合金材质，打孔使用新型冲孔机构，采用国产挤出设备。

3． 低配：45万（模温机、废边机、粉碎机需自行购买），设备骨架采用国产合金材质，采用国产挤出设备。

双螺杆粒子机

1. 高配85万（全套设备齐全）设备骨架采用进口合金材质，打孔使用新型冲孔机构，采用进口挤出设备。

2. 中配：65万（全套设备齐全）设备骨架采用进口合金材质，打孔使用新型冲孔机构，采用国产挤出设备。

3. 低配55万（模温机、废边机、粉碎机需自行购买），设备骨架采用国产合金材质。

说明：1.新型冲孔机构，打孔精度更高一些，孔位尺寸波动小一些。

2.进口挤出设备，温度控制更加精准，挤出流量相对稳定一些！

公司专业制造高速粒子载带成型机已有9年历史，我司高速粒子载带成型机现在已经销售到全国12个省份，36个城市，以及海外；我司拥有雄厚的技术力量，我司新研发的2013款高速粒子载带成型机一台机日产载带8万米，性能稳定可靠，欢迎新老客户前来洽谈。我司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

hy-at系列高速精密载带粒子成型设备 成型载带孔位尺寸公差正负0.05mm 成型厚度公差正负0.005mm    生产载带规格8-24mm 成型深度4.0mm以下 生产材料pc透明  三层复合ps-pc-ps 成型速度8万米/天  双螺杆挤出成型 自动电脑光学动态在线检测

高速粒子成型载带机

高速粒子成型载带机简称为粒子机，是我公司于2005年研发制造成功的精良设备，经过多年的累积提升设备已超越同水平。

我们的设备每分钟单条可达高到25米，有一出四、一出六型；市场上产品有分单层和三层二种，单层材料采用pc塑胶原料，三层采用pc和ps塑胶原料共挤，上层为导电ps中间为透明pc下层为导电ps。

先进的生产工艺，采用塑胶原料直接投放进设备内，从挤出—成型—冲孔—分切—收料全部工艺自动化完成；三层粒子复合直接成型，工艺简单高效原材料利用率高，取代了传统的二次成型，大大降低了生产成本，生产效率是传统生产工艺的数十倍。

载带（carrier tape）是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，

它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器

件的孔穴（亦称品袋）和用于进行索引定位的定位孔。

载带的用途：

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带（上封带）

公司专业制造高速粒子载带成型机已有9年历史，我司高速粒子载带成型机现在已经销售到全国12个省份
，36个城市，以及海外；我司拥有雄厚的技术力量，我司新研发的2013款高速粒子载带成型机一台机日
产载带8万米，性能稳定可靠，欢迎新老客户前来洽谈。我司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。
欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

cch-al-9高速精密载带粒子成型设备 成型载带孔位尺寸公差正负0.05mm 成型厚度公差正负0.005mm
生产载带规格8-24mm 成型深度4.0mm以下 生产材料pc透明 三层复合ps-pc-ps 成型速度6000-9000米/
小时 双螺杆挤出成型 自动电脑光学动态在线检测

高速粒子成型载带机
高速粒子成型载带机简称为粒子机，是我公司于2005年研发制造成功的精良设备，经过多年的累积提升
设备已超越同水平。
我们的设备每分钟单条可达高到25米，有一出四、一出六型；市场上产品有分单层和三层二种，单层材
料采用pc塑胶原料，三层采用pc和ps塑胶原料共挤，上层为导电ps中间为透明pc下层为导电ps。
先进的生产工艺，采用塑胶原料直接投放进设备内，从挤出—成型—冲孔—分切—收料全部工艺自动化
完成；三层粒子复合直接成型，工艺简单高效原材料利用率高，取代了传统的二次成型，大大降低了生
产成本，生产效率是传统生产工艺的数十倍。
载带（carrier tape）是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，
它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器
件的孔穴（亦称品袋）和用于进行索引定位的定位孔。
载带的用途：
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带（上封带）
使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载
带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装用于保护电子元器件在运输途中不受污染和
损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的定位，装口袋中盛放的
元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（pcb板）上。
载带的分类：
u 按宽度分：根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，
12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应
的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽展的载带。
u 按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要
求，根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种，导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。
u 按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched caeeier tape
）.压纹载带是指通过模具压印或都吸塑的方法使载带材料的部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载
带可以根据具体需要，成型不同大小的品袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸，冲压载带是指通过模具
冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用
于包装较小的元器件。
u 按载带材质分：载带的材质主要包装两类，塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成
，目前市场上的主流是pc（polycarbonate,聚碳酸酯）载带，ps（polystyene,聚苯乙烯）和abs（丙烯
腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂）载带，此外也有少量的pet，apet等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质
材料或者pe复合材料制备。pc材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高
，耐热性能好。ps材料的机械强度比pc材料低，所以有时候会和abs材料做成三层复合材片材以提高载带
的拉伸强度，pet材料的机械强度接近pc，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。
u 按载带的成型方式分：根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转
式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方式尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于
问歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。

本产品的加工定制是是，品牌是前程，型号是35拼30，Zui大成型高度是10（mm）（mm），Zui大成型面积是500（平方毫米）（㎡），生产速度是555（次/min），功率是7.5（kw），包装材料是塑料，包装类型是管，适用对象是其他，适用行业是五金、机械,应用于电子元器件贴装工业，售后服务是公司售后