电子电器模块灌封胶
更新时间:2014-11-18 16:25:26 信息编号:2862973 发布者IP:58.251.146.248 浏览:76次产品详细介绍
电子灌封胶产品用途: 电子灌封胶广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
电子灌封胶产品特点:1、具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。
2、缩合型液体硅橡胶不用极性化合物作原料,交联时无副产物释放,能在苛刻条件下保持的电气性能。
3、硫化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里,具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。
4、无毒、无味、无腐蚀性、不溶胀。
电子灌封胶使用方法:根据用量大小,按a:b=10:1混匀后,倒入模具,除去表面气泡,室温固化(可根据实际需求随意调节比例,b组份比例越大固化越快)。
电子灌封胶主要性能:
序号 (№) |
检验项目 (lrems) |
技术要求 (technique request) |
1 |
外观 (extreior) |
a灰色、b透明或灰色液体 |
2 |
粘度(固化前)(viscosity pa..s) |
a:2500. b:100 |
3 |
比重 (specific gravity 23℃) |
1.2 |
4 |
可使用时间 (in commission time h 25℃) |
0.5-1h |
5 |
整体固化时间(entirely sulfuration time h 25℃ ) |
4-8h |
6 |
邵氏硬度 (hardness jis a) |
30-35a |
7 |
体积电阻率 (volume resistivity ωcm) |
≥1×1014 |
8 |
击穿电压(strength of breakdown voltage kv/mm) |
18-25 |
9 |
介电常数 (dielectric constant 1mhz) |
3.5 |
10 |
介电损耗角正切 (dielectric loss 1mhz) |
≤4×10-3 |
11 |
导热率 (thermal conductivity w/m.k |
0.85-0.90 |
12 |
阻燃等级(file#e330286) |
ul94v-0 |
电子灌封胶产品包装:a胶 20kg/桶 25kg/桶,200kg/桶,铁桶包装。
b胶(固化剂)1kg/瓶
电子灌封胶储存与注意事项:本产品为无毒非危险品。储存和运输时应防止雨淋和曝晒。储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处, 并确保包装严密,不能混入酸、碱物质。保质期:6个月。(当出厂时间较长或固化不佳时,可增加0.2-2g固化剂)
注意事项:在施工时避免接触眼睛。
深圳红叶杰科技有限公司
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