日本日立SFT110XRF萤光镀层厚度测量仪

即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結果更可靠；

測試速度快：3秒自動對焦，10秒鍾完成50nm級極薄鍍層的測量；

無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜fp軟件得到進一步擴充，即使沒有標准品也能精確測量；

多鍍層測量：Zui多能夠進行5層的多鍍層樣品測量；

廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，並對測量部位精確定位；

低成本：較以往機型價格降低了20%。

    sft-110通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。

近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。sft-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。

    同時，sft-110還配備有新開發的薄膜fp法軟體，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。
   可從Zui大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置，另有機倉開放式機種，可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量

    低價位也是sft-110的特點，與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。查看其它膜厚儀：http://www.techmaxasia.com/products/detail/6

    膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產品的功能及品質，降低成本。

sft110可降低成本如下：

˙節省材料費，
全球資源緊缺已是大勢所趨，企業的材料費也是節節攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金au已從十幾年前的百餘元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例，根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度，企業每年可節約上千萬的費用。

˙減少工期(作業人工)
通過x射線儀來評價，管理產品可以輕松知曉產品能發揮Zui大功能時的Zui小鍍層厚度，從而避免重復電鍍造成的電費和人工費的流失。

˙減少修理，修補等產生的制作費用
通過x射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的品質問題，以及後續的返工造成的費用。