低咬铜量微蚀盐、AB微蚀盐、中度微蚀盐

                                                                                                                                      rcp-200微蚀剂

一、产品概述

   rcp-200是一种双组分的微蚀盐，是针对线路板、半导体而开发的新型微蚀盐，主要应用于线路、防焊、osp、化镍金、化锡、化银等前处理。

二、主要成份

主要成分为复合过氧化物、酸式盐，辅助成分为增效剂和稳定剂。

二、技术参数

三、适用制程

1.     osp、防焊制程前处理；

2.     化金、电镀金制程前处理；

3.     化锡、化银前处理；

4.     软板前处理。

四、与其它微蚀体系应用比较及优势

1.     微蚀后金属表面外观光泽好，蚀刻面更加均匀一致，表面结合强度更好；

2.     蚀刻速率变化幅度小，过程更加均匀、温和、可控性好；

3.     药液更稳定、更持久；

4.     表面易于清洗，避免了二次反应，并且废水容易处理；

五、建浴方式

六、控制范围