产品特点:
◆运用可编程结构光栅(pslm)结合相位调制轮廓测量技术( pmp)实现对smt生产线中精密印刷
焊锡膏进行的高精度三维测量。
◆可编程结构光栅(pslm)的应用,从此改变了传统由陶瓷压电马达(pzt)驱动摩尔纹(moiré)玻
璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分,大大提高了使用的便捷性,避免了机械磨损和维
修成本。
◆高精度超高帧数的400万像素工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。
采用专利技术的dl结合易于调节的rgb光源完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
◆gerber数据转换及导入,实现全板自动检测。人工teach功能方便使用者在无gerber数据时的
编程及检测,友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作。
◆Zui大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um,不仅可以检测锡膏,也适用于红胶和黑
胶等不透明物体的检测。
◆强大的过程统计软件(spc),提供丰富的工具,方便使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡
膏印刷不良造成的缺陷,从而有效的提升产品质量。
◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测,可在电子产品生产制造中广泛使用,对应产品类别
有:手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、led等。
相关产品:检测系统 , 锡膏厚度检测 , 锡膏测厚仪
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中国机械设备网 /
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