芯片导电胶

 一、导电银胶说明：

hanstars汉思hs-800ag系列导电银胶符合rohs指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于led芯片焊芯、半导体电子芯片封装，hs-800ag序列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

　特性：

　　1.单组份，颗粒小，流变性，长的工作寿命；

　　2.使用方便（不需混合），在较细针头上有良好的点胶性，适用于点胶、针转移方式和丝网印刷，优异的操作性能。

二、hs-870ag导电银胶特点：中温固化，高触变

三、hs-870ag导电银胶应用说明：摄像头芯片光器件粘合，中温固化，高触变。

四、hs-870ag导电银胶属性：

产品型号：hs-870ag

介电性能：导电

基体    ：环氧

填料    ：银粉

粘度(cp) ：2000

触变指数 ：4.7

导热(w/mk)：2.6

外观    ：银灰

固化条件：11hr@120°c

五、导电银胶应用图：

公司名称︰ 东莞海思电子有限公司  

公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层w2-2   

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联系人︰ 姚先生

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