HL308银基焊条
更新时间：2014-03-24 12:15:52 信息编号：2731754 发布者IP：27.129.240.34 浏览：50次
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- HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量；熔点770摄氏度。主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
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产品详细介绍
hl308银基焊条ag 75 cu 22 zn余量；熔点770摄氏度。主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
相关产品：HL308银基焊条Ag , 75 , Cu , 22 , Zn余量 , 熔点770摄氏度。主要用于制造电子管 , 真空容器件及电子原件 , 等多用途 , 适合铜及镍设备。
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