覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做pcb的基本材料,常叫基材,应用于印制线路板行业。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(core)。
一般用环氧、玻璃布基板,广泛用于计算机、电子交换机、移动电话、计算机外围产品、通迅产品、办公室自动化设备、自动化仪器仪表、及航空电子产品,家用电器等。良好的品质稳定性及平整性,适应于表面贴装及封装基板的要求。
不分层,不起泡可模冲 数控 金属层材质:铜,1/1 层数:双面,外形尺寸41*49。
本公司经营0.6mm双面fr-4覆铜板,质量保证,欢迎咨询洽谈。黄生:.
本产品的 表面油墨为 无, 表面工艺是 防氧化处理/OSP,