陶瓷厚膜电路板 陶瓷覆铜板

Zui小孔径为 0.3， Zui小线宽间距是 0.3， 绝缘材料为 陶瓷， 种类是 陶瓷覆铜板， 加工定制为 是， 特性是 高散热型， 加工层数为 2， 板厚度是 0.6（mm）， 粘结剂树脂为 聚脂，

南京锦懋电子有限公司是陶瓷电路、陶瓷基片、dcb陶瓷覆铜电路、氮化铝基片、薄膜集成电路、陶瓷厚膜电路、镜面陶瓷加工、陶瓷激光打孔、陶瓷表面镀金镀镍镀铜钛钨等产品专业生产加工的私营独资企业,公司总部设在南京。
  公司争取做到“点线精准,客户至上,不断创新,追求卓越”，产品广泛应用于电器; 电子; 医用; 电工; ; 航空航天; 道路交通; 仪器仪表; 汽车; 通信 。

厚膜陶瓷电路板主要特点：采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产。陶瓷基片的散热性良好，绝缘及抗电强度高。电极与陶瓷基片的附着力高，银电极导电性能优异，可焊性良好。厚膜工艺生产的净化环境保证了产品用于高可靠的表面贴装电子模块。

本产品的 表面油墨为 黑色， 表面工艺是 钯银、调阻，