导热硅片 导热硅胶片 hc005

导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 

   特点优势：
      具有高可靠性,高可压缩性，柔软兼有弹性，高导热率，天然粘性，无需额外表面额粘合剂，
      满足rohs及ul的环境要求

应用方式：
     线路板和散热片之间的填充，ic和散热片或产品外壳间的填充，ic和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

典型应用：
通信设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、pc服务器/工作站、光驱/combo、笔记本电脑、基放站。

本产品的 品牌为导热硅胶片， 型号是HC005， 种类为保险丝盒， 用途是计算机系统， 形状是贴片